根治AMD平台老毛病：硬拔散热不再担心带出CPU

相对来说英特尔平台就没有这方面的烦恼，LGA插槽会直接压住CPU顶盖两侧突出部分。不过英特尔主板在运输过程中或者取下CPU后需要安装额外的保护盖，这是AMD主板所无需担心的。

下图中黑色金属支架名为IFE2，配合ProArtist Desserts3的扣具使用，恰好可以压住锐龙处理器的基板，同时又不影响顶盖与散热器底座之间的接触，消除了暴力拆卸散热器时可能将CPU带出的隐患。不过目前IFE2支架在Desserts3中并非标配，并且其他散热器的扣具设计也会影响到它的兼容性，所以这并不是一个可以普遍适用的配件。

为了根治拔出萝卜带出泥的问题，散热器厂商雅浚在近期发布的ProArtist Desserts3中给出了一个全新的解决方案。

大家都知道，AMD和Intel的CPU有一个不同点，AMD的底部是针脚而Intel的底部是触点。在从主板上拆卸CPU的时候，如果不小心有可能会因为硅脂的黏性而直接将CPU也带出来，在这个过程中非常容易弄弯针脚。

虽然AMD的CPU插槽已经换过几代，但最新的AM4依然存在同样的问题。